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SEMPREP SMART智能操作離子研磨系統(tǒng)在電子器件失效分析中的應用

瀏覽次數(shù):427 發(fā)布日期:2024-9-23  來源:本站 僅供參考,謝絕轉載,否則責任自負

在高科技領域,創(chuàng)新總是不斷推動著行業(yè)前行。Technoorg Linda 始終不忘初心,不斷創(chuàng)新。今天,我們自豪地向您介紹 Technoorg Linda 的最新杰作——SEMPREP SMART 智能操作離子研磨儀。作為我們引領行業(yè)的創(chuàng)新之作,SEMPREP SMART 不僅是技術的集大成者,更是智能化操作的前沿標桿。

Technoorg Linda 榮獲 2024 年 Red Dot Concept Award(紅點獎)工業(yè)設備類別獎項。新一代離子研磨儀憑借出色的設計品質獲得了評審團的認可。

 

Red Dot Concept Award(紅點獎)成立于 1955 年,是國際上久負盛名的設計大賽之一,旨在表彰設計和創(chuàng)新領域的杰出成就。該獎項以其嚴格的評估流程和高標準而聞名,已成為設計界質量和創(chuàng)造力的標桿。多年來,該獎項表彰了蘋果、寶馬和飛利浦等知名公司的突破性概念,展示了為各個行業(yè)樹立新標準的創(chuàng)新。獲得紅點獎代表著卓越,對設計師來說是一個重要的里程碑,肯定了他們?yōu)橥苿尤蛟O計和技術進步所做的貢獻。

這一里程碑彰顯了 Technoorg Linda 致力于突破設計和技術的界限,打造符合高功能和美觀標準的最先進的實驗室分析設備。致力于繼續(xù)在納米技術、優(yōu)質設計和用戶友好的樣品制備解決方案方面努力。
 

離子研磨儀是一種高精度的表面處理技術,主要用于材料科學和半導體行業(yè)。目前絕大多數(shù)離子研磨系統(tǒng)都是采用傳統(tǒng)的觸控屏或機械鍵盤的方式進行操作。而最新的 Technoorg Linda 產(chǎn)品 SEMPREP SMART 創(chuàng)新地采用了智能 AI 的操作模式,是一臺你可以對話的離子研磨系統(tǒng)!
 


傳統(tǒng)離子研磨操作模式與智能 AI 操作模式在多個方面存在差異:
操作復雜性
傳統(tǒng)操作模式:

  • 手動調整:操作員需要手動調整各種參數(shù),如離子束強度、研磨時間、樣品角度等。操作過程較為繁瑣,容易出錯。

  • 經(jīng)驗依賴:操作效果高度依賴操作員的經(jīng)驗和技能,經(jīng)驗不足的人員可能無法得到最佳效果。

智能 AI 操作模式:
自動優(yōu)化:AI 系統(tǒng)自動調整參數(shù),減少了對操作員經(jīng)驗的依賴。即使是初次使用,也能夠快速上手操作,制備出優(yōu)質的樣品。

精確度與一致性
傳統(tǒng)操作模式:

  • 一致性:由于人為因素,可能存在操作結果的不一致性

  • 精度:受限于操作員的技能和手動調整的復雜性,傳統(tǒng)模式可能在精確度和一致性上表現(xiàn)不如現(xiàn)代技術。

智能 AI 操作模式:
高度精確:AI 系統(tǒng)能夠提供高度一致的操作結果,減少人為誤差。

學習與適應能力
傳統(tǒng)操作模式:

  • 適應能力:對新材料或新需求的適應能力較差,需要手動調整和試驗。

  • 學習曲線:操作員需要通過實踐和培訓積累經(jīng)驗才能熟練掌握操作技術,學習成本較高。

智能 AI 操作模式:
自我學習:AI 系統(tǒng)可以通過機器學習不斷改進其操作策略,適應新的材料和工藝。

01 智能操作,精準無瑕
SEMPREP SMART 通過其先進的 AI 智能操作模式,徹底改變了傳統(tǒng)離子研磨的方式。AI 系統(tǒng)能夠實時分析研磨過程中的數(shù)據(jù),自動調整研磨參數(shù),確保每一次操作都達到最佳效果。無論是精密材料還是復雜結構,SEMPREP SMART 都能輕松應對,實現(xiàn)前所未有的研磨精度和一致性。

02 高效便捷,操作簡化
不再需要繁瑣的設置和繁重的手動調整,SEMPREP SMART 的智能操作模式將復雜的操作流程簡化為幾次點擊。用戶友好的界面和直觀的操作系統(tǒng)讓每一個用戶都能快速上手,無論是新手還是資深工程師,都能夠輕松掌握,提升工作效率。

03 應用案例
電子器件失效分析
在對焊接部位的焊接情況進行分析時,需要觀測該部位剖面的合金相分布情況,此時需要用到截面切削的制樣設備--離子研磨儀,進行無應力樣品切削制備后,使用飛納電鏡進一步分析焊接情況。
 


1,000X (Mix模式,離子研磨后) ,3,000X (Mix 模式,離子研磨后)


進一步結合 EDS 能譜面掃分析可知:銀-錫膏和銅面結合,界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,銅引腳有鍍鎳層,并在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜,近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在。
 


焊錫截面 EDS 能譜面掃結果


使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖:


氧化鋁陶瓷材料  ,半導體失效分析 ,  鋰電池正極極片

來源:復納科學儀器(上海)有限公司
聯(lián)系電話:400-857-8882
E-mail:cici.yang@phenom-china.com

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