覆銅板簡(jiǎn)稱CCL，和半固態(tài)片上下粘接用于PCB制造，承擔(dān)導(dǎo)電、絕緣和支撐的功能。PCB覆銅箔層壓板主要由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。從覆銅板結(jié)構(gòu)來看，其中增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，支撐覆銅板，提供電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能，銅箔則使制成的印刷電路板形成導(dǎo)電線路。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的下游印刷線路板（PCB）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括計(jì)算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防、航空航天等領(lǐng)域。
 

覆銅板結(jié)構(gòu)（高頻覆銅板為例）

PCB覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。

無機(jī)材料可以作為填充材料起到填充覆銅板中的空隙以及調(diào)節(jié)性能的作用。在聚合物中加入無機(jī)材料可提高其機(jī)械和熱性能。其中，球形納米顆粒具有較高的堆積密度和有效應(yīng)力分布，在填充基質(zhì)時(shí)可以改善流動(dòng)性，從而增加機(jī)械強(qiáng)度和粘結(jié)強(qiáng)度。無機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。在現(xiàn)有的無機(jī)填料中，二氧化硅納米粒子因其低成本、高熱阻、高頻區(qū)的低介電常數(shù)和機(jī)械性能而成為有效的填料。此外，二氧化硅納米粒子可以很容易地進(jìn)行表面修飾以增強(qiáng)基質(zhì)的粘附性，因此被認(rèn)為是重要的環(huán)氧樹脂增強(qiáng)材料。

表面改性納米SiO2及覆銅板的制備工藝
 

然而，由于二氧化硅納米顆粒具有較高的表面能，與環(huán)氧樹脂的相容性較低，如果在分散體/或基質(zhì)中加入高濃度的二氧化硅納米顆粒，可能會(huì)導(dǎo)致顆粒聚集。如填料在樹脂體系中分散不均、基體樹脂對(duì)填料的潤(rùn)濕、滲透、包覆不良，則在復(fù)合體系中將存在大量的不良界面、氣隙、缺陷，使覆銅板的各種性能降低。分散不好的填料，易形成應(yīng)力集中，使覆銅板加工過程難度加大，使覆銅板的性能大大降低，甚至造成嚴(yán)重缺陷。
 

微射流均質(zhì)機(jī)利用高壓微細(xì)射流將材料溶解于溶劑中，并通過劇烈的湍流剪切力將其分散成均勻的納米級(jí)顆粒。其原理基于液體經(jīng)過微細(xì)孔徑的噴嘴后，形成高速微射流，從而產(chǎn)生強(qiáng)大的渦流和切應(yīng)力，將顆粒徹底分散在溶劑中，實(shí)現(xiàn)均質(zhì)化處理。
 

1、混膠： 將樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進(jìn)行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動(dòng)性的粘稠狀膠液。利用微射流均質(zhì)機(jī)對(duì)漿料進(jìn)行分散處理，使其顆粒均勻分布在溶劑中，提高覆銅板的均一性和穩(wěn)定性。

2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時(shí)將玻纖布通過上膠機(jī)連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進(jìn)入上膠機(jī)烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

3、粘切片裁剪后疊 BOOK： 經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進(jìn)行切邊，將粘結(jié)片（1 張或多張）和銅箔進(jìn)行疊配，輸送至無塵室。使用自動(dòng)疊 BOOK 機(jī)組合配好的料與鏡面鋼板。

4、層壓： 將組合好的半成品由自動(dòng)輸送機(jī)送至熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓，使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

5、剪板：冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，裁切。

高頻覆銅板制備工藝流程
 

均質(zhì)前物料

1.高效均質(zhì)： 微射流均質(zhì)機(jī)能夠?qū)㈩w粒均勻分散在溶劑中，實(shí)現(xiàn)高效的均質(zhì)化處理，提高覆銅板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

2.精確控制： 微射流均質(zhì)機(jī)可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)和設(shè)備設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)顆粒大小、分布均勻度等的精確控制，滿足不同覆銅板制備的需求。