口腔頜面部炎癥主要包括智齒冠周炎，干槽癥、間隙感染、面頸部淋巴結(jié)炎以及流行性腮腺炎等。臨床主要變現(xiàn)有:化膿性炎癥的急性期局部表現(xiàn)為紅、腫、熱、痛和功能性障礙及引流區(qū)淋巴結(jié)腫大等典型癥狀；腐敗壞死性蜂窩織炎的局部皮膚呈彌漫性水腫，表現(xiàn)為紫紅或灰白色，無彈性、有明顯凹陷性水腫；感染的慢性期，局部形成較硬的炎性浸潤快，并出現(xiàn)不同程度的功能障礙，有的膿腫治療不及時可破潰，形成竇道。伴不同程度的全身癥狀，主要有畏寒、發(fā)熱、乏力、全身不適甚至代謝絮亂，導致水、電解質(zhì)平衡失調(diào)，或伴肝腎功能障礙等�；�驗檢查白細胞總數(shù)增高，中性粒細胞比例上升，核左移。

低能量激光能夠擴張微血管，促進血液循環(huán)，提高紅細胞攜氧能力，提高組織對氧氣的利用，活化紅細胞表面酶系統(tǒng)，提高ATP的產(chǎn)生和DNA、RNA合成，促進物質(zhì)代謝和能量代謝，提高個體免疫力，加強白細胞吞噬作用，使B淋巴細胞功能增強，激光照射傷口后有利于受損組織的修復和再生，可使纖維細胞數(shù)目增多，增加膠原纖維的形成，促進細胞新生和肉芽組織生長，加快傷口的愈合，激光照射還可以促進骨組織新生，對治療慢性骨髓炎有一定療效。

一、激光在智齒冠周炎中的應用

  （一）激光在智齒冠周炎中的應用機制

智齒冠周炎是指第三方磨牙萌出不全或阻生時，牙冠部分或全部被齦瓣部分覆蓋，齦瓣與牙冠之間形成較深的盲袋，易于堆積食物殘渣和細菌，在個體抵抗力下降時，局部細菌毒力增強，引發(fā)炎癥。臨床上以下頜智齒冠周炎常見，多見于18-30歲的青年人。智齒冠周炎發(fā)作時初期自覺患牙區(qū)腫脹，牙齦紅腫，隨著病程的加重，可出現(xiàn)不同程度的張口受限，甚至牙關緊閉。伴局部自發(fā)性疼痛或沿耳顳神經(jīng)區(qū)域的放射性疼痛，局部可形成膿腫，嚴重的可擴散導致間隙感染。

（二）治療智齒冠周炎常使用的激光醫(yī)療設備及參數(shù)

1.半導體激光 非接觸式照射，平均功率為250-500mw，照射15-20分鐘，五次一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸式照射 平均功率為5-10mw,照射10分鐘，五次一個療程

3.Nd：YAG激光 非接觸式照射，平均功率為250-500mW,照射15-20分鐘

（三）激光治療智齒冠周炎的照射方法及注意事項

1.急性期局部用3％過氧化氫和0.9％生理鹽水交替沖洗后，用激光照射患者牙齦紅腫區(qū)，如有張口受限或伴間隙感染者，可于面頰外側(cè)相應的疼痛區(qū)或同側(cè)腫大的淋巴結(jié)區(qū)照射，可分點照射。

2.當膿腫形成時，應及時切開引流�？捎肗d：YAG激光在2-4W功率下，通過光纖傳導照射對膿腫切開引流。治療見效快，尤其適用于疼痛明顯者，但需做3-5次，若同時配合抗生素治療，則可以縮短療程，提高療效。

3.急性炎癥消退后，對有足夠萌出位置且牙位正常的智齒，可在局麻下行激光盲袋切除術，采用CO2激光在3-10W或脈沖Nd：YAG激光在2-6W,20-25pps做盲袋切除及周圍肉芽組織的氣化和燒灼。

4.注意術者和患者眼睛的防護，佩戴相應波長的防護眼鏡，避免誤操作時的意外。

二、激光在干槽癥中的應用

（一）激光在干槽癥中的應用機制

干槽癥實際上是骨創(chuàng)感染，病因主要有創(chuàng)傷大、血凝塊脫落和感染、使拔牙窩空虛，致骨壁感染。多發(fā)生在拔牙術后3-4天，持續(xù)性疼痛，可向耳顳部放射。臨床上可分為腐敗型和非腐敗性兩類。腐敗型，拔牙創(chuàng)內(nèi)空虛，有腐敗壞死物質(zhì)，牙槽骨壁有灰白色假膜覆蓋，疼痛明顯，有臭味。局部淋巴結(jié)腫大，可伴張口受限、低熱等全身癥狀。

  激光治療干槽癥主要是消炎作用、鎮(zhèn)痛作用和促進愈合作用。干槽癥感染是口腔內(nèi)常見細菌的混合感染，尤其是厭氧菌的毒素、代謝產(chǎn)物、纖維蛋白溶酶等直接或間接作用于窗口內(nèi)的血凝塊和局部組織，使血塊纖維蛋白溶解，造成局部感染。低能量激光可以提高機體免疫力，增加IgG、IgM含量，升高細菌吞噬指數(shù)，提高淋巴細胞轉(zhuǎn)化能力，利于血液循環(huán)、淋巴循環(huán)的改善以及代謝產(chǎn)物的吸收等，有人認為牙槽骨及口腔組織含有較多的纖溶酶原的活化質(zhì)，受到創(chuàng)傷或感染，可被釋放使血凝塊內(nèi)的纖維蛋白酶原形成纖維蛋白溶酶，從而血凝塊被破壞，激肽形成，產(chǎn)生疼痛。激光照射使炎癥介質(zhì)濃度下降，可直接減輕對神經(jīng)末梢的化學刺激作用，緩解疼痛，同時又降低神經(jīng)的興奮性，有鎮(zhèn)靜止痛作用。成纖維細胞在接受低功率激光照射后，對抗血酸的攝取增加，細胞內(nèi)羥脯酸含量增加，從而加快膠原合成，促進傷口愈合。激光照射也可促進血液循環(huán)，刺激新生毛細血管大量出現(xiàn)，使病損組織得到更多的氧和營養(yǎng)物質(zhì)，利于修復。

（二）治療干槽癥常使用的激光醫(yī)療設備及參數(shù)

1.半導體激光 非接觸式照射，平均功率為300-500mW，每次15分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸照射，平均功率為10-20mW,每次15分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

（三）激光治療干槽癥的照射方法及注意事項

1.局麻下徹底清洗，清除其內(nèi)食物殘渣及腐敗壞死物質(zhì)，清洗后激光照射。

2.注意術者和患者的眼睛的防護，佩戴相應波長的防護鏡，避免誤操作時產(chǎn)生的意外。

三、激光在放化療后口腔黏膜炎中的應用

（一）激光在放化療后口腔黏膜炎中的應用機制

  口腔黏膜炎是癌癥放化療中最常見的一種口腔毒性反應，頭頸部腫瘤接受大劑量放化療的患者口腔黏膜炎患病率36％-100％。臨床表現(xiàn)為口干、粘膜充血潰瘍、燒灼樣疼痛癥狀。OM不但不影響患者的生存質(zhì)量，而且影響患者對治療計劃的依從性，嚴重時可導致治療計劃的中斷。

  Sonis在1998年首次提出了一個OM發(fā)生發(fā)展和轉(zhuǎn)歸的機制，他認為OM是一個復雜的生物學進程，可分為4個階段：炎癥充血期、上皮期、潰瘍期、愈合期，每一個階段相互依存、相互作用。通過對OM病理機制的進一步研究，我們可以依據(jù)OM發(fā)生發(fā)展的生物學特點采取有效的干預措施，從而預防OM的發(fā)展并縮短患病周期。目前常用的治療藥物包括ROS抑制劑、生長因子等。臨床研究證明低能量激光治療不但可以降低放化療口腔黏膜炎的發(fā)生率，還可以促進傷口的愈合、抗炎和減輕疼痛，同時研究還證明低能量激光的作用既安全又有效。高能量激光作用于口腔黏膜炎表面，可使創(chuàng)面出現(xiàn)凝固或白膜，并加速愈合。

（二）激光在放化療后口腔黏膜炎中常使用的激光醫(yī)療設備及參數(shù)

1.半導體激光 非接觸式照射 平均功率為200-300mW，每次15分鐘，1次/日,3-5次為一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸式照射 平均功率為20-60mW,每次15-20分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

3.Nd：YAG激光 非接觸式照射 平均功率為1.5-3W,20pps，只需一次治療。

4.CO2激光 非接觸式照射 平均功率為2-3W,只需一次治療。

（三）激光治療放化療后口腔黏膜炎的照射方法及注意事項

1.生理鹽水清晰潰瘍面，低能量激光探頭對準病區(qū)照射，距離創(chuàng)面0.5-1cm。

2.高能量激光照射前后可行表面麻醉或浸潤麻醉

3.注意術者和患者眼睛的防護，佩戴相應波長的防護鏡，避免誤操作時的意外。