在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天,中國(guó)正以其前瞻性的戰(zhàn)略布局和政策支持,推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的跨越式發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng),對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也越發(fā)嚴(yán)格。
晶圓測(cè)試:質(zhì)量與效率的保障
晶圓測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一步,它能夠確保芯片在制造過(guò)程中的每一個(gè)階段都能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格和性能要求。自動(dòng)化和高精度的測(cè)試設(shè)備可以顯著提高測(cè)試速度,縮短生產(chǎn)周期;通過(guò)精確檢測(cè),確保每一片晶圓的可靠性和一致性,降低不良品率;有效的測(cè)試可以減少返工和廢品,從而降低生產(chǎn)成本。
在晶圓測(cè)試中,磁性器件需要在磁場(chǎng)掃描下測(cè)試,而傳統(tǒng)的設(shè)備和方法較為耗時(shí),會(huì)增加芯片的制造成本。在晶圓上方以高掃速改變磁場(chǎng)是工業(yè)化大批量生產(chǎn)正面臨的挑戰(zhàn),近日推出的Hprobe 磁性自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,其專利的磁場(chǎng)發(fā)生器技術(shù),可以完美應(yīng)對(duì)這項(xiàng)挑戰(zhàn)。
Hprobe 磁性自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
Hprobe 磁性自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是通過(guò)實(shí)現(xiàn)每個(gè)器件的快速測(cè)試時(shí)間,以更高的通量對(duì)晶圓在磁場(chǎng)下進(jìn)行電探測(cè)。其專利技術(shù)3D磁場(chǎng)發(fā)生器和Hcoil-2T磁場(chǎng)發(fā)生器,能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)中對(duì)晶圓級(jí)電子探測(cè)的要求,獨(dú)特設(shè)計(jì)的磁場(chǎng)發(fā)生器通過(guò)電源供電和空氣冷卻,不需要復(fù)雜的液體冷卻。
Hprobe 磁性自動(dòng)測(cè)試設(shè)備使用100-300mm自動(dòng)晶圓探針臺(tái)。集成了磁場(chǎng)發(fā)生器的測(cè)試頭被置于晶圓探針臺(tái)上。測(cè)試設(shè)備與以下自動(dòng)探針臺(tái)兼容:TEL (Tokyo Electron Limited)、ACCRETECH、Electroglas。
技術(shù)原理
1、三維磁場(chǎng)發(fā)生器:三維磁場(chǎng)發(fā)生器能夠產(chǎn)生三維磁場(chǎng),其中每個(gè)空間軸可被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。該發(fā)生器具有多種組態(tài),可在特定的1D、2D或3D方向上更大化磁場(chǎng)強(qiáng)度或表面覆蓋。磁場(chǎng)的掃描速率在場(chǎng)強(qiáng)和角度上是可控的,掃描速率可達(dá)每秒10000件樣品。
2、Hcoil-2T 磁場(chǎng)發(fā)生器:Hcoil-2T 磁場(chǎng)發(fā)生器是一種創(chuàng)新性的超緊湊型技術(shù),能夠以更快的掃描速度在單一方向產(chǎn)生超強(qiáng)磁場(chǎng)。利用這項(xiàng)技術(shù),可以在不到20微秒的時(shí)間內(nèi)達(dá)到±2特斯拉磁場(chǎng)。
主要特點(diǎn)
測(cè)試設(shè)備
1、測(cè)試頭:磁場(chǎng)發(fā)生器集成在測(cè)試頭中,后者被安裝在自動(dòng)晶圓探針臺(tái)上,與單個(gè)直流或射頻探針和探針卡兼容。
2、儀表架:測(cè)試設(shè)備使用高端控制和傳感設(shè)備。測(cè)試設(shè)備的儀器組態(tài)可以按照用戶需求而配置。
3、磁場(chǎng)校準(zhǔn)套件:磁場(chǎng)發(fā)生器配有磁場(chǎng)校準(zhǔn)組件,由三維磁傳感器和自動(dòng)定位系統(tǒng)組成,用于在與被測(cè)設(shè)備完全相同的位置校準(zhǔn)磁場(chǎng)。
4、軟件:帶圖形用戶界面GUI(graphical user interface)的軟件,用于磁場(chǎng)的生成、校準(zhǔn),以及MRAM和磁傳感器的自動(dòng)化電測(cè)量。軟件還包括晶圓廠自動(dòng)化和生產(chǎn)控制功能。
IBEX平臺(tái)(用于MRAM測(cè)試)
IBEX平臺(tái)與200毫米和300毫米自動(dòng)晶圓探針臺(tái)兼容,專用于測(cè)試MRAM磁性隧道結(jié),以及基于自旋轉(zhuǎn)移矩(STT-MRAM)、自旋軌道矩(SOT-MRAM)和電壓控制(VC-MRAM)技術(shù)的位單元。該系統(tǒng)能夠在快速可變磁場(chǎng)和超窄脈沖信號(hào)下進(jìn)行高通量測(cè)試。
1、IBEX-P MRAM參數(shù)測(cè)試
IBEX-P系統(tǒng)以單通道或多通道配置運(yùn)行,測(cè)試結(jié)構(gòu)中包含過(guò)程控制和監(jiān)控(PCM),因而可用于晶圓驗(yàn)收測(cè)試(WAT)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)。
IBEX使用Hprobe的帶有圖形用戶界面的專用一站式軟件,既可在研發(fā)環(huán)節(jié)中手動(dòng)操作,又可在全自動(dòng)晶圓廠中自動(dòng)操作。該軟件包括專用于MRAM器件的更優(yōu)化生產(chǎn)測(cè)試程序。
該系統(tǒng)采用Hprobe的磁場(chǎng)發(fā)生器專利技術(shù),將磁場(chǎng)發(fā)生器集成到測(cè)試頭中,后者安裝在晶圓探針臺(tái)上。
該測(cè)試設(shè)備由精選高端儀器驅(qū)動(dòng), 從而以更快的測(cè)試時(shí)間來(lái)表征MRAM磁性隧道結(jié)或位單元。涉及的儀器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的專有構(gòu)架模塊集成。
2、IBEX-F功能測(cè)試
IBEX-F系統(tǒng)專用于測(cè)試位陣列和片上系統(tǒng)(SoC)嵌入式MRAM存儲(chǔ)器。
測(cè)試系統(tǒng)以單點(diǎn)或多點(diǎn)配置運(yùn)行,用于MRAM陣列的表征和測(cè)試。其目的是進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證和鑒定,并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)。它還可用于嵌入式MRAM器件的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境,在后端(BEOL)過(guò)程中進(jìn)行芯片探測(cè)(CP)的篩選和分級(jí)。
該測(cè)試設(shè)備由精選高端儀器驅(qū)動(dòng),從而以更快的測(cè)試時(shí)間來(lái)表征MRAM磁隧道結(jié)或位單元。涉及的儀器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的專有構(gòu)架模塊集成。
關(guān)于MRAM 測(cè)試
與傳統(tǒng)采用電荷存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器不同,MRAM(磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是一種非易失性存儲(chǔ)器,使用磁化(例如電子自旋)方向來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)位。
與現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)相比,MRAM具有許多優(yōu)點(diǎn),因?yàn)樗举|(zhì)上是非易失性的(例如,當(dāng)電源切斷時(shí)能夠保存數(shù)據(jù)),同時(shí)還表現(xiàn)出非常好的耐久性(例如讀/寫周期數(shù))和較低的運(yùn)行功率。全新一代的MRAM為pSTT-MRAM(垂直自旋轉(zhuǎn)移矩隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),已被業(yè)界選擇取代28/22nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的嵌入式閃存,目前各大半導(dǎo)體代工廠均可提供該產(chǎn)品。
LINX 平臺(tái)(用于傳感器測(cè)試)
LINX平臺(tái)與200mm和300mm自動(dòng)晶圓探針臺(tái)兼容,用于測(cè)試基于xMR(磁阻)和霍爾效應(yīng)技術(shù)的磁性傳感器。該系統(tǒng)能夠在靜態(tài)和快速變化的磁場(chǎng)下進(jìn)行測(cè)試,磁場(chǎng)在空間任何方向可控。
LINX-1–磁性傳感器測(cè)試儀
LINX-1測(cè)試儀專用于磁性傳感器芯片的晶圓級(jí)分選。
該產(chǎn)品使用Hprobes的帶有圖形用戶界面的專用一站式軟件,以單通道或多通道配置來(lái)生成和校準(zhǔn)磁場(chǎng),包括靜態(tài)或動(dòng)態(tài)模式下優(yōu)化的磁場(chǎng)生成模式。該系統(tǒng)具有可編程功能,可與用戶的測(cè)試平臺(tái)集成。
LINX-1采用Hprobe專有的磁場(chǎng)發(fā)生器技術(shù),與3軸自動(dòng)化測(cè)試頭集成。它可以使用手動(dòng)或自動(dòng)加載的探針卡進(jìn)行操作。
磁場(chǎng)的產(chǎn)生由高性能儀器驅(qū)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的靜態(tài)磁場(chǎng)或高掃描率的可變場(chǎng)。
儀器組包括Keysight、Tektronix和NI等品牌,并使用Hprobe的專有構(gòu)架模塊集成。
關(guān)于傳感器測(cè)試
磁性傳感器檢測(cè)由磁鐵或電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)和地磁場(chǎng)的強(qiáng)度。它們將磁場(chǎng)或磁編碼信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào),供電子電路處理。磁性傳感器正變得越來(lái)越流行,因?yàn)樗鼈兛梢杂糜诙喾N應(yīng)用場(chǎng)合,如傳感位置、速度或運(yùn)動(dòng)方向。磁性傳感器有以下幾種類型:
霍爾效應(yīng)傳感器
霍爾效應(yīng)傳感器由半導(dǎo)體襯底上的條形載流導(dǎo)體構(gòu)成,當(dāng)置于磁通量中時(shí),通過(guò)霍爾效應(yīng)產(chǎn)生垂直于電流方向的電壓。霍爾效應(yīng)傳感器被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。
AMR傳感器
各向異性磁阻(AMR)傳感器由條形或帶狀磁性各向異性材料組成,其等效電阻與磁化方向和導(dǎo)電方向的夾角有關(guān)。與其他磁電阻傳感器相比,AMR傳感器具有相對(duì)較低的磁電阻(MR)率。它們被用于工業(yè)、商業(yè)和空間技術(shù),作為位移或角度傳感器以及地磁場(chǎng)傳感器。
GMR傳感器
巨磁阻(GMR)傳感器具有三明治結(jié)構(gòu),由被界面導(dǎo)電層隔開的磁性薄膜組成。該傳感器有兩種電阻狀態(tài):當(dāng)兩個(gè)磁性層磁化方向平行時(shí),器件為低阻態(tài);而當(dāng)兩個(gè)磁性層磁化方向相反時(shí),器件為高阻態(tài)。GMR傳感器是一種溫度穩(wěn)定性好的精密磁場(chǎng)傳感器。它們已被廣泛應(yīng)用于硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)行業(yè)以及工業(yè)應(yīng)用中。
TMR傳感器
隧道磁阻(TMR)傳感器由被隧穿勢(shì)壘層分離的鐵磁多層膜組成。TMR器件的電阻與兩鐵磁層磁化方向的夾角有關(guān)。與其它種類的磁場(chǎng)傳感器相比,TMR傳感器具有更好的信噪比、更高的精度、以及更低的功耗。TMR傳感器在溫度和壽命方面具有可靠穩(wěn)定的性能。因此,TMR傳感器在要求苛刻的應(yīng)用中是首選。
關(guān)于Hprobe
法國(guó)Hprobe公司成立于2017年,總部位于具有“法國(guó)硅谷”的美譽(yù)格勒諾布爾,是SPINTEC(全球領(lǐng)先的自旋電子學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室之一)的一家衍生公司。
法國(guó)Hprobe基于獨(dú)有的三維磁場(chǎng)發(fā)生器等專利技術(shù),致力于為磁性器件和傳感器的晶圓級(jí)表征和測(cè)試提供系統(tǒng)解決方案。目前產(chǎn)品提供的服務(wù)內(nèi)容涵蓋磁技術(shù)開發(fā)所有階段,能針對(duì)性的為MRAM(STT、SOT、VCMA)和磁性傳感器(TMR、GMR等)進(jìn)行表征和測(cè)試提供專用設(shè)備和服務(wù)。
依托投資方的自身優(yōu)勢(shì),普瑞億科半導(dǎo)體事業(yè)部聚焦國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝發(fā)展,與Hprobe協(xié)力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級(jí)表征和測(cè)試系統(tǒng)解決方案,致力于為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供研究級(jí)和生產(chǎn)級(jí)的MRAM和磁檢測(cè)解決方案和服務(wù)支持。