2017年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì)于10月17-22日在成都市星宸皇家金煦酒店順利召開(kāi),共吸引了近900人來(lái)自大專院校、科研院所、企業(yè)等單位的代表出席。
大會(huì)期間,徠卡舉辦了超薄切片技術(shù)專題活動(dòng),受到極大關(guān)注。
超薄切片技術(shù)除了生命科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用,也廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)研究中,例如納米材料、陶瓷材料、金屬、高分子材料等,成為對(duì)離子減薄、FIB等方法的重要補(bǔ)充,并且高效便捷。
徠卡公司特邀國(guó)際超薄切片專家Helmut Gnaegi現(xiàn)場(chǎng)免費(fèi)切樣,及技術(shù)交流。很多與會(huì)代表提前準(zhǔn)備了很多樣品,現(xiàn)場(chǎng)切割并與專家進(jìn)行制樣技術(shù)交流。
徠卡超薄切片機(jī)EM UC7FC7在現(xiàn)場(chǎng)
Helmut Gnaegi現(xiàn)場(chǎng)超薄切片并講解
參與人員通過(guò)視頻實(shí)時(shí)觀察超薄切片過(guò)程
干切法及水滴撈片
干切法,及利用微操作器收集切片。
使用微操作器收集超薄切片,可避免切片沾水。
徠卡冷凍超薄切片機(jī)都可升級(jí)帶微操作器。
關(guān)于徠卡顯微系統(tǒng)Leica Microsystems
徠卡顯微系統(tǒng)是全球顯微科技與分析科學(xué)儀器之領(lǐng)導(dǎo)廠商,總部位于德國(guó)維茲拉(Wetzlar, Germany)。主要提供顯微結(jié)構(gòu)與納米結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域的研究級(jí)顯微鏡等專業(yè)科學(xué)儀器。自公司十九世紀(jì)成立以來(lái),徠卡以其對(duì)光學(xué)成像的極致追求和不斷進(jìn)取的創(chuàng)新精神始終得到業(yè)界廣泛認(rèn)可。徠卡在復(fù)合顯微鏡、體視顯微鏡、數(shù)碼顯微系統(tǒng)、激光共聚焦掃描顯微系統(tǒng)、電子顯微鏡樣品制備和醫(yī)療手術(shù)顯微技術(shù)等多個(gè)顯微光學(xué)領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。
徠卡顯微系統(tǒng)在全球有七大產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地,在二十多個(gè)國(guó)家擁有服務(wù)支持中心。徠卡在全球一百多個(gè)國(guó)家設(shè)有區(qū)域分公司或銷售分支機(jī)構(gòu),并建有遍及全球的完善經(jīng)銷商服務(wù)網(wǎng)絡(luò)體系。