COB封裝的三個難題-LED芯片防潮干燥柜

現(xiàn)階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。目前，COB的封裝技術目前還存在三個方面的挑戰(zhàn)。LED芯片電子防潮箱在確保的氣密良好的有效空間內，運用有效的除濕、排濕技術，實際可降低空間內部的濕度，從而達到防潮、防霉、防氧化、防銹、防劣化、防質變等需求功能，這樣的箱柜設備稱為LED芯片防潮干燥柜或LED芯片電子防潮柜。

1、封裝過程的一次通過率：
COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率：
COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間的
使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修：
對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。
存在挑戰(zhàn)就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。