金相切割機制備流程解析
瀏覽次數(shù):2770 發(fā)布日期:2015-3-17
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樣本的制備流程步驟:
1.取樣:
---試樣大小要以便于握持、易于磨制,通常Φ15mm×15~20mm的圓柱體邊長15-25mm的立方體。對形狀特殊或尺寸細小不易握持的試樣,要進行鑲嵌或機械夾持。
詳細請參考《金相試樣取樣方法》
2. 鑲樣:
---分冷鑲嵌和熱鑲嵌二種,鑲嵌材料有膠木粉、電玉粉等 。膠木粉不透明,有各種顏色,比較硬,試樣不易倒角,但耐腐蝕性能比較差;電玉粉為半透明或透明的,耐腐蝕性能好,但較軟。用這兩種材料鑲樣均需用專門的鑲樣機加壓加熱才能成型。
----對溫度及壓力極敏感的材料(如淬火馬氏體與易發(fā)生塑性變形的軟金屬),以及微裂紋的試樣,應(yīng)采用冷鑲、洗滌后可在室溫下固化,將不會引起試樣組織的變化。環(huán)氧樹脂、牙托粉鑲嵌法對粉末金屬,陶瓷多孔性試樣特別適用。
詳細請參考《金相試樣鑲嵌方法》
3. 磨光:
---粗磨:整平試樣,并磨成合適的形狀,通常在砂輪機上進行。
---精磨:常在砂紙上進行。砂紙分水砂紙和金相砂紙。通常水砂紙為SiC磨料不溶于水,金相砂紙的磨料有人造剛玉、碳化硅、氧化鐵等,極硬、呈多邊棱角,具有良好的切削性能,精磨時可用水作潤滑劑手工濕磨或機械濕磨,通常使用粒度為240、320、400、500、600五種水砂紙進行磨光后即可進行拋光,對于較軟金屬,應(yīng)用更細的金相砂紙磨光后再拋光。
4. 拋光:
---使磨光留下的細微磨痕成為光亮無痕的鏡面。
---粗拋:除去磨光的變形層,常用的磨料是粒度為10~20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,加水配成懸浮液使用。目前,人造金剛石磨料已逐漸取代了氧化鋁等磨料。
----精拋(又稱終拋):除去粗拋產(chǎn)生的變形層,使拋光損傷減到最小。要求操作者有較高的技巧。
注意事項:在磨拋過程中要根據(jù)材料的不同選擇適合的添加輔料,以免造成使用不當(dāng)?shù)妮o料對材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),如鋁材絕不能用氧化鋁拋光粉,否則會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),引起材料組織結(jié)構(gòu)變化,從而影響試驗數(shù)據(jù)及結(jié)果等。
5. 金相試樣的化學(xué)腐蝕
----將已拋光好的試樣用水沖洗干凈或用酒精擦掉表面殘留的臟物,然后將試樣磨面浸入腐蝕劑中,或用竹夾子或木夾夾住棉花球沾取腐蝕劑在試樣磨面上擦拭,拋光的磨面即逐漸失去光澤;待試樣腐蝕合適后馬上用水沖洗干凈,用濾紙吸干或用吹風(fēng)機吹干試樣磨面,即可放在顯微鏡下觀察。高倍觀察時腐蝕稍淺一些,而低倍觀察則應(yīng)腐蝕較深一些。