徠卡微電子類樣品電鏡制樣方法
電子類樣品檢測手段多種多樣，其中掃描電子顯微鏡檢測不僅觀察樣品表觀形貌，通過制樣設備可實現(xiàn)對內部指定點或區(qū)域的觀察分析，就目前來說電鏡觀察手段及觀察方法漸趨成熟，但制樣手段及手法仍有許多值得探究，在這里簡單介紹下簡單易操作的制樣方法。
下圖是經(jīng)常遇到的幾個電子類材料的類型，線路板PCB,LED,OLED等，從材料角度來說，基本為復合材料（金屬/玻璃/硅/聚合物，填料）；大多為軟硬結合材料；大多為分層結構；多為局部器件的平整面獲取和分析。
一般根據(jù)樣品形狀大小，分析觀察需要，可采用三種方式制備樣品：
圖2.微電子類材料處理的簡單方法
圖3.徠卡三離子束EM TIC 3X多功能樣品臺圖示
對于樣品較薄或待分析結構位于表面10微米左右，其處理方法及所需工具如下，膠水，膠帶（或其他平整柔軟墊子）載玻片，加熱臺過程如下：膠帶貼于載玻片（若有耐高溫軟墊子，則不需要此步驟），將膠水混合滴在膠帶上，樣品有結構的一面扣在膠水上，輕輕按壓，加熱臺加熱后，抬起膠帶，則膠水與樣品固化在一起，此方法的優(yōu)點在于不會過多使用膠，樣品導電性不會因為過多的膠引起荷電效應過重或后續(xù)處理過于復雜。
圖4.較薄樣品處理所用耗材及工具簡圖
圖5.柔性電子材料制樣工具及耗材
圖6.徠卡高真空鍍膜儀 EM ACE600
下圖是經(jīng)常遇到的幾個電子類材料的類型，線路板PCB,LED,OLED等，從材料角度來說，基本為復合材料（金屬/玻璃/硅/聚合物，填料）；大多為軟硬結合材料；大多為分層結構；多為局部器件的平整面獲取和分析。
圖1.電子材料部分類型舉例
一般根據(jù)樣品形狀大小，分析觀察需要，可采用三種方式制備樣品：
- 樣品較薄或待分析結構位于表面10微米左右，可用膠加以保護并采用徠卡精研一體機EM TXP配合其光學顯微鏡觀察，切到目標位置附近，再做簡單磨拋處理后，采用徠卡三離子束EM TIC 3X進行離子束的切磨處理；
- 若樣品較厚，且觀察區(qū)域較大，可采用傳統(tǒng)方法磨拋，并使高度和直徑符合徠卡三離子束EM TIC 3X的旋轉拋光要求即可，徠卡三離子束TIC 3X旋轉拋光具有旋轉和移動功能，可最大程度保證加工面積；
- 若樣品微小，則可將其用小型包埋板包埋，再用精研一體機EM TXP切割到目標位置附近后，再做離子束的切磨處理，在此不用擔心楔形樣品，厚度方向和高度方向的傾斜，采用多功能的樣品臺來調節(jié)即可。
圖2.微電子類材料處理的簡單方法圖3.徠卡三離子束EM TIC 3X多功能樣品臺圖示
對于樣品較薄或待分析結構位于表面10微米左右，其處理方法及所需工具如下，膠水，膠帶（或其他平整柔軟墊子）載玻片，加熱臺過程如下：膠帶貼于載玻片（若有耐高溫軟墊子，則不需要此步驟），將膠水混合滴在膠帶上，樣品有結構的一面扣在膠水上，輕輕按壓，加熱臺加熱后，抬起膠帶，則膠水與樣品固化在一起，此方法的優(yōu)點在于不會過多使用膠，樣品導電性不會因為過多的膠引起荷電效應過重或后續(xù)處理過于復雜。
圖4.較薄樣品處理所用耗材及工具簡圖對于較柔軟樣品，如柔性屏，由于其材質的不同，則處理起來與上述不同，其需要準備的耗材如下：剪刀或刀片（視材料的薄厚而定）取小塊樣品，用鋁箔紙將其包覆起來，膠水封口，干燥后刀片切出斷面，粘在小片硅片上或小樣品托上，接著離子束加工即可。
圖5.柔性電子材料制樣工具及耗材由于電子類材料多為復合材料，且多為膠類物質填充其中，因此電鏡觀察除了要復合用背散射電子成像信息更豐富以外，導電性是一個干擾正常觀察項，同時，微電子材料的諸如分層結構等多為納米或亞微米級，因此對鍍膜處理要求高，若鍍膜顆粒大則分層不清楚甚至不分，較寬范圍的金屬層結構的晶向結構無法分析，徠卡高真空鍍膜儀EM ACE600鍍膜顆粒細膩，膜厚可控，非常適合離子束加工后的微電子類材料平整斷面處理。
圖6.徠卡高真空鍍膜儀 EM ACE600
標簽：
制樣 鍍膜
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