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二、設(shè)備軟硬件配置:
技術(shù)參數(shù)/Parameters |
S8030-D |
平臺(tái) Platform |
雙軌平臺(tái) |
測(cè)量原理Measurement Principle |
3D白光PSLM PMP(可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù),俗稱摩爾條紋技術(shù)) |
測(cè)量項(xiàng)目 Measurements |
體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性 |
檢測(cè)不良類型 Detection of Non - Performing Types |
漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
相機(jī)像素 Camera Pixel |
5M/6.5M/10M/12M |
鏡頭類型 Lens Types |
遠(yuǎn)心鏡頭(telecentric lens ) |
鏡頭解析度 Lens Resolution |
6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um(不同相機(jī)可選擇搭配不同解析度鏡頭) |
精度 Accuracy |
XY方向:10um(選配光柵尺可達(dá)1um);高度:0.37um |
重復(fù)精度 Repeatability |
高度:小于1um(6Sigma);體積/面積:小于1%(6 Sigma) |
檢測(cè)重復(fù)性 Gage R&R |
«10% |
檢測(cè)速度 Inspection Speed |
0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
檢測(cè)頭數(shù)量 Quantity of Inspection Head |
Single Head ,可選Twin-Head /Tri-Head |
基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 Mark-point Detection Time |
0.5秒/個(gè) |
最大檢測(cè)高度 Maximun Meauring Height |
±550um (± 1200um *選件) |
彎曲PCB最大測(cè)量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±5um |
最小焊盤(pán)間距 Minimum Pad Spacing |
100um(焊盤(pán)高度為150um的焊盤(pán)為基準(zhǔn)) |
最小測(cè)量大小 Smallest Measuring Size |
長(zhǎng)方形:100um;圓形:120um |
最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size |
X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm; |
最大PCB檢測(cè)尺寸 Maximum Testing PCB Size |
X450 x Y300mm,X450 x Y550mm; |
定動(dòng)軌設(shè)置 Flixble or Fixed Orbit Setting |
1軌固定,2、3、4軌活動(dòng) |
軌道寬度調(diào)整 Orbit Width Adjustment |
手動(dòng)和自動(dòng)(前定軌或后定軌) |
工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) Engineering Statistics |
Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD導(dǎo)入 Gerber & CAD Data Import |
支持Gerber格式(274x,274d)support Gerber format;人工Teach模式 manual Teach model ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等導(dǎo)入(CAD X/Y,Part No.,Package Type imput) |
設(shè)備規(guī)格 Equipment Diemension and Weight |
D型:L1000xW1350xH1525mm; |
選配件 Options |
相機(jī)條碼、底部1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機(jī)閉環(huán)控制、離線編程、維修工作站、1帶4集中管控軟件、網(wǎng)絡(luò)SPC軟件、膠水檢測(cè)套件、同軸Mark點(diǎn)相機(jī)、UPS不間斷電源、超聲波感應(yīng)器、萬(wàn)能夾邊 |