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當(dāng)前位置 > 廠商名錄 >上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

IQAligner® 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): IQ Aligner®
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
瀏覽次數(shù):541

上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

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EVG®7200 自動(dòng)化SmartNIL®UV納米壓印光刻

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®7200
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
瀏覽次數(shù):890

上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

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EVG®620NT SmartNIL®UV納米壓印光刻系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®6200 NT
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

立即詢價(jià)

EVG®610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®610 紫外線納米壓印
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

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BONDSCALE™ 自動(dòng)化生產(chǎn)熔合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): ONDSCALE
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

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GEMINI®FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): GEMINI® FB
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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上海銀雀電子科技發(fā)展有限公司

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EVG®850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®850
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®850 LT
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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EVG®810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®810 LT
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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SmartView®NT 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): SmartView® NT
參考報(bào)價(jià):0
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EVG®620BA 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®620BA
參考報(bào)價(jià):0
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EVG®610BA 鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®610 BA
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EVG®850DB 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®850 DB Automated Debonding System
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最后更新:2024-12-25
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EVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®850 TB
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最后更新:2024-12-25
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EVG®805 (解鍵合)脫膠系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®805 Debonding System
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最后更新:2024-12-25
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GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): GEMINI® Automated Production
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): ComBond®Automated High-Vacuum
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最后更新:2024-12-25
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EVG®560 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®560 Automated Wafer Bonding System
參考報(bào)價(jià):0
最后更新:2024-12-25
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EVG®540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®540 Automated Wafer Bonding
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最后更新:2024-12-25
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EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌:奧地利
型      號(hào): EVG®520 IS
參考報(bào)價(jià):2 000 000
最后更新:2024-12-25
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