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蔡司首次將AI技術(shù)應(yīng)用于3D X射線斷層掃描重構(gòu)中

瀏覽次數(shù):5973 發(fā)布日期:2021-8-5  來源:蔡司
近期,蔡司推出了采用人工智能 (AI)技術(shù)的DeepRecon Pro 和PhaseEvolve模塊。
 
眾所周知,軟件重構(gòu)算法是X射線三維斷層掃描成像技術(shù)的重要基礎(chǔ)。好的CT產(chǎn)品除了硬件條件優(yōu)秀以外,還應(yīng)配備優(yōu)秀的重構(gòu)算法。蔡司Xradia X射線斷層掃描成像技術(shù)歷經(jīng)20余年的發(fā)展,在硬件方面精雕細琢、軟件重構(gòu)算法方面精益求精,使得產(chǎn)品系統(tǒng)能夠一直保持成熟穩(wěn)定的品質(zhì),并贏得了廣大用戶的青睞。為了滿足廣大用戶對圖像質(zhì)量和工作效率的追求,蔡司在 Xradia 3D X 射線顯微鏡 (XRM) Context 微米CT系統(tǒng)上推出高級重構(gòu)工具箱(ART,可在不犧牲圖像質(zhì)量下將掃描速度最多提高10倍或在相同速度下顯著提高圖像質(zhì)量,將3D X射線斷層掃描重構(gòu)技術(shù)提升到一個新的高度。

蔡司3D X射線高級重構(gòu)(ART包括OptiRecon、DeepRecon Pro PhaseEvolve模塊。尤其最新推出的DeepRecon Pro PhaseEvolve模塊采用了人工智能 (AI)技術(shù),相對于基于"濾波反投影"或標(biāo)準(zhǔn)的FDK 算法的傳統(tǒng)重構(gòu)算法,實現(xiàn)了成像速度和成像質(zhì)量的顯著提高。
 
蔡司DeepRecon Pro
蔡司 DeepRecon Pro 是一種基于AI的重構(gòu)技術(shù),可針對各種不同樣品類型提供最多 10 倍的吞吐量或提升圖像質(zhì)量的優(yōu)勢,節(jié)約了大量的掃描時間。它適用于半重復(fù)和重復(fù)樣品的工作流程,也可用于單獨的某個樣品。用戶友好的界面可以讓用戶體驗“一鍵式”對機器學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)模型進行自我訓(xùn)練,然后可將訓(xùn)練的模型應(yīng)用于類似樣品的重構(gòu)中。
 
蔡司 DeepRecon Pro 用于陶瓷基復(fù)合材料 CMC 樣品,在不犧牲圖像質(zhì)量的情況下實現(xiàn) 10 倍的速度提升。這為原位研究提供更高的時間分辨率。左圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)(FDK):掃描時間9小時,3001個投影;中間圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)(FDK):掃描時間53分鐘,301個投影:右圖為蔡司DeepRecon Pro:掃描時間 53 分鐘,301 投影。
 
 蔡司 DeepRecon Pro 用于2.5D半導(dǎo)體中介層封裝,在不犧牲圖像質(zhì)量的情況下實現(xiàn) 4 倍的速度提升,DeepRecon Pro的重構(gòu)結(jié)果依然能觀察到1um左右的裂縫,信噪比顯著提升。左圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)(FDK):掃描時間2小時,1201個投影;中間圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)(FDK):掃描時間30分鐘,300個投影:右圖為蔡司DeepRecon Pro:掃描時間 30 分鐘,300 個投影。
 
蔡司 DeepRecon Pro 用于智能手表中的電池樣品,相同的掃描時間下明顯提升了圖像質(zhì)量,包括正極和負極材料圖像質(zhì)量都有明顯提升。左圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu);右圖為蔡司DeepRecon Pro,掃描時間為6小時。
 
蔡司PhaseEvolve
蔡司PhaseEvolve 是一種針對重構(gòu)數(shù)據(jù)的后處理算法,它通過軟件算法對低密度材料拍攝過程中因相位襯度產(chǎn)生的邊界效應(yīng)進行處理,以改進的成像結(jié)果的襯度的均一性,便于后續(xù)數(shù)據(jù)分割更準(zhǔn)確的定量分析,可節(jié)約大量定量分析的時間。
 

蔡司 PhaseEnvolve應(yīng)用于藥物粉末樣品。高分辨率或低電壓成像可導(dǎo)致材料固有的圖像襯度被相位效應(yīng)所遮蓋。蔡司 PhaseEnvolve有效去除相位增強的邊緣,以增強材料襯度并改善圖像分割。 左圖為標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu);右圖為PhaseEvolve重構(gòu)。
 

ART模塊適用范圍:
蔡司高級重構(gòu)工具箱改進了數(shù)據(jù)采集和分析的流程,加快決策速度,適用于如電子半導(dǎo)體的失效分析、地球科學(xué)、制藥、電池、工程材料和4D原位實驗等研究,尤其適用于4D 原位研究中進行的相同參數(shù)多次掃描測試的情況,圖像質(zhì)量和樣品掃描速度的兩難問題通過蔡司高級重構(gòu)工具箱可以得到很好的解決。
 
作為蔡司高級重構(gòu)工具箱ART 的首批用戶之一,荷蘭烏得勒支大學(xué)地球科學(xué)系 Markus Ohl 博士說:“蔡司 DeepRecon Pro 提供了基于AI和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的簡單而強大的應(yīng)用,用戶無需了解深度學(xué)習(xí)技術(shù),能非常容易的實現(xiàn)基于深度學(xué)習(xí)的 X 射線斷層掃描重構(gòu)。”
 
蔡司OptiReconDeepRecon Pro PhaseEvolve模塊都可在現(xiàn)有的蔡司 Xradia Versa 系列X射線顯微鏡 和Context 微CT上進行升級。蔡司客戶體驗中心已經(jīng)安裝升級就緒,歡迎感興趣的新老用戶們聯(lián)系我們,體驗基于AI技術(shù)高級重構(gòu)功能帶來的全新成像效果。
相關(guān)公司:卡爾蔡司(上海)管理有限公司
聯(lián)系電話:4006800720
E-mail:info.microscopy.cn@zeiss.com


標(biāo)簽: AI 人工智能 斷層掃描
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