德國(guó)耶拿，2021年3月24日
 
作為無(wú)損3D成像系統(tǒng)性能的引領(lǐng)者，蔡司發(fā)布了全新微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT™，為工業(yè)和科研實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。
 
蔡司微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT的研發(fā)基于傳統(tǒng)CT而設(shè)計(jì)，旨在提供衍射襯度斷層掃描（DCT）成像，也是首次在全球范圍內(nèi)將DCT技術(shù)商業(yè)化。它使得研究人員能夠?qū)⑷�維晶體學(xué)信息和吸收襯度斷層掃描數(shù)據(jù)有機(jī)的結(jié)合。蔡司Xradia CrystalCT是蔡司與實(shí)驗(yàn)室衍射成像先驅(qū)Xnovo Technology ApS合作開(kāi)發(fā)，并提供DCT成像的最新Xradia平臺(tái)。  蔡司Xradia CrystalCT是搭建在微米CT上的商業(yè)化實(shí)驗(yàn)室衍射襯度斷層成像（DCT）系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學(xué)成像方法相比，無(wú)縫的大體積晶粒成像讓實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)量更具代表性。高級(jí)的采集模式可實(shí)現(xiàn)自由拼接掃描以快速準(zhǔn)確地獲取三維晶粒數(shù)據(jù)。先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集模式通過(guò)免拼接的掃描方式，可快速準(zhǔn)確地得到三維晶粒數(shù)據(jù)。大尺寸樣品的成像能力降低了實(shí)驗(yàn)室中的很多限制，可實(shí)現(xiàn)更多樣品類型的分析和更少的樣品準(zhǔn)備時(shí)間，從而縮短了整體分析時(shí)間。更快地采集速度可縮短樣品運(yùn)行時(shí)間，從而提高實(shí)驗(yàn)室分析效率。
 
對(duì)金屬等材料的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像并量化材料內(nèi)部晶體學(xué)取向的能力有助于理解和優(yōu)化材料性能。微米CT非破壞性成像的特性促進(jìn)了對(duì)原位顯微結(jié)構(gòu)演變的理解，可控外場(chǎng)環(huán)境中，例如熱處理，力學(xué)加工以及模擬環(huán)境對(duì)材料行為的影響。這些研究有助于評(píng)估新型、更輕巧和更堅(jiān)固的先進(jìn)材料的性能和耐久性，并解決諸如功能性、安全性和改進(jìn)的經(jīng)濟(jì)性等問(wèn)題。
 
在蔡司3D X射線顯微鏡Xradia 620 Versa上提供的DCT成像功能的擴(kuò)展模塊之前，DCT成像只能在同步輻射光源上實(shí)現(xiàn)。蔡司Xradia CrystalCT除了作為一個(gè)DCT平臺(tái)之外，它還是一個(gè)優(yōu)秀的微米CT成像系統(tǒng)，它是建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa基礎(chǔ)上，為一系列3D成像需求提供出色的分辨率和圖像質(zhì)量。
     
蔡司 X射線顯微鏡負(fù)責(zé)人Daniel Sims表示：借助CrystalCT，我們將Xradia Versa平臺(tái)多年來(lái)的創(chuàng)新和優(yōu)勢(shì)帶給更廣泛的受眾。
 
迎合市場(chǎng)需求的CrystalCT產(chǎn)品提供了一系列被證實(shí)成熟可靠的3D成像性能。此外，我們的客戶還可以額外享受投資保護(hù)，因?yàn)槠脚_(tái)具有高度可擴(kuò)展性和廣泛的附加功能，隨著業(yè)務(wù)和實(shí)驗(yàn)室需求的擴(kuò)大，可以升級(jí)到蔡司頂級(jí)Versa機(jī)型。
 
Xnovo公司CEO Erik Lauridsen說(shuō)：“我們很自豪能夠支持下一代基于實(shí)驗(yàn)室的衍射成像技術(shù)，現(xiàn)在該技術(shù)將得到更廣泛的應(yīng)用。借助在數(shù)據(jù)重建和分析方面成熟的專業(yè)知識(shí)，我們能夠?qū)�DCT方法應(yīng)用到微焦點(diǎn)計(jì)算斷層掃描平臺(tái)上。而蔡司的微米CT系統(tǒng)為該應(yīng)用提供了理想的環(huán)境。”