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當(dāng)前位置 > 首頁 > 技術(shù)文章> PDMS芯片
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  • 665 次 微流控芯片中玻璃和PDMS進(jìn)行等離子鍵合需要留意的注意事項(xiàng) 2020-6-24
    微流控PDMS芯片通常采用等離子體處理的方法,不同的處理參數(shù)會(huì)影響到PDMS芯片的鍵合強(qiáng)度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強(qiáng)度可以達(dá)到3-5 bars的耐壓值。本文將簡(jiǎn)要介紹PDMS-玻璃等離子體鍵合工藝過

  • 550 次 微流控芯片用聚二甲基硅氧烷(PDMS)聚合物材料介紹 2020-6-24
    PDMS又稱為聚二甲基硅氧烷,是廣泛應(yīng)用于微流體芯片的加工和原型制造的一種有機(jī)高分子聚合物(含碳和硅的結(jié)構(gòu))。除了微流控的應(yīng)用外,它還被應(yīng)用于食品添加劑(E900),在飲料或潤(rùn)滑油中被用作

  • 2667 微流控芯片連接方法 2020-5-11
    目前常用于制備微流控芯片的材料有單晶硅片、石英、玻璃和有機(jī)聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根據(jù)使用材質(zhì)不同,微流控芯片主要分為硬質(zhì)和軟質(zhì)芯片兩大類,軟質(zhì)芯片主要指PDMS芯片,硬質(zhì)芯片有聚

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